沈陽博美達環(huán)保永久反應型阻燃劑批量供應海外
2006-08-16
注：沈陽博美達化學有限公司（SHENYANG BMD CHEMICAL CO., LTD.）成立于2003年12月，是由沈陽化工研究院、廣東盛世達、韓國大鵬物（株式會社）合資興建。
★ 注冊資金：290萬美元
★ 總 經(jīng) 理：徐龍鶴 先生 （現(xiàn)任沈陽化工研究院副院長，兼任大連理工大學教授、博士生導師、沈陽化 工研究院博士后工作站博士后導師，享受國務院政府特殊津貼。）。
★ 員 工：139人 博士4人 ；碩士12人；外國專家5人；大中專以上員工56人。
環(huán)氧樹脂是電子工業(yè)的基礎材料，用于制造印刷電路板，廣泛用于電子計算機、通訊設備、儀器儀表等電子產(chǎn)品。近年來，隨著電子工業(yè)的迅速發(fā)展，對線路板用環(huán)氧樹脂也提出了更高的要求，除了要求具有良好的阻燃性能，還要求具有優(yōu)異的綜合性能。以前，溴化環(huán)氧樹脂作為主要的材料用于敷銅板和封裝材料，具有優(yōu)異的阻燃性能和物理機械性能。但是，由于鹵系阻燃劑由于在環(huán)保上面臨著一些困擾，特別是歐盟在該方面進行立法限制其的某些應用，所以開發(fā)某些無鹵
阻燃環(huán)氧樹脂就變得十分必要。
含磷環(huán)氧樹脂日益受到業(yè)界青睞的主要原因是其不但環(huán)保并且具有較高的阻燃效率。在使用溴化環(huán)氧樹脂作為電路板層壓材料時，溴含量要達到16%，使材料具有較為優(yōu)異的阻燃性質(zhì)，而含磷環(huán)氧樹脂則只需2%就可使材料具有同等優(yōu)異的阻燃性能，且在玻璃化轉(zhuǎn)變溫度更高，更適于電路板上的半導體件的焊接操作；鹵素環(huán)氧樹脂在燃燒時產(chǎn)生大量的煙霧、有毒和腐蝕性氣體，并且被懷疑有不利于環(huán)境的物質(zhì)產(chǎn)生，而含磷環(huán)氧樹脂在燃燒過程生成磷酸、聚磷酸和水蒸氣，無大量煙霧和有毒氣體產(chǎn)生，所以含磷環(huán)氧樹脂在使用時更為環(huán)保。總的來講，該種阻燃材料擁有高玻璃轉(zhuǎn)移溫度、低應力、耐錫焊、高粘結(jié)性、低介電常
數(shù)、無毒且阻燃性能優(yōu)異等特點。
含磷型環(huán)氧樹脂作為磷系阻燃劑的一種，其阻燃作用機理包括凝聚相阻燃機理和氣相阻燃機理。當該種環(huán)氧樹脂被引燃時，其分解產(chǎn)生磷的含氧酸，這類酸能催化含羥基化合物發(fā)生吸熱脫水成碳反應，生成水和焦炭，含羥基化合物炭化的結(jié)果是在其表面生成石墨狀焦炭層，該炭層難燃、隔熱、隔氧。同時，由于焦炭層的導熱性差，使傳遞至基材的熱量減少，基材熱分解減緩。此外，羥基化合物的脫水系吸熱反應，且脫水形成的水蒸汽又能稀釋大氣中的氧氣及可燃性氣體的濃度，有助于中斷燃燒。磷酸還可以進一步脫水酯化形成聚磷酸，聚磷酸為一玻璃狀熔融體，覆蓋于燃燒物體表面，阻止氧氣接近及揮發(fā)性物質(zhì)釋放來阻止燃燒。
