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4、填充劑
    灌封料填充劑一般為無機(jī)粉體材料。填充劑的加入可有效地降低材料成本，更為重要的是，可在多方面提高材料性能。與環(huán)氧樹脂相比，許多填充劑有更低的線脹系數(shù)和吸水率，更高的導(dǎo)熱性和絕緣性。因此，在配方中加入足夠量的填充劑可明顯改善灌封料的工藝性和固化物的綜合性能。如：可抑制反應(yīng)熱延長適用期、降低固化放熱峰；減少固化收縮和材料的線膨脹系數(shù)；提高固化物的機(jī)械強(qiáng)度、耐電弧性、耐表化性和傳熱性等。

    從化學(xué)角度看，填充劑必須是中性或弱堿性，不含水分，對(duì)環(huán)氧樹脂和固化劑為惰性。從工藝角度看，填充劑粒度一般要在400目以上，與樹脂親合力好，沉淀性小，其用量對(duì)體系黏度無急劇增加，且不含磁性材料和金屬雜質(zhì)。

    填充劑用量依配方體系和工藝要求而定，簡單地講，就是能滿足灌封工藝和產(chǎn)品技術(shù)要求的最大加入量。
    環(huán)氧灌封料常用的填充劑有二氧化硅、氫氧化鋁、氧化鋁、氫氧化鎂以及硅灰石等粉體材料。經(jīng)硅氧烷、鈦酸酯等偶聯(lián)劑處理的“活性”填充劑，不僅可提高填充劑用量，還可明顯地提高材料的力學(xué)性能和耐潮濕性能。

    5、增韌劑
    對(duì)于室溫固化灌封料及一般條件下使用的熱固化小型制件灌封，很少考慮添加增韌劑，但對(duì)于較大制件及埋封鐵心、磁芯，或在冷熱交變劇烈環(huán)境下使用的制件的灌封，增韌劑是必不可少的。傳統(tǒng)的增韌劑如：鄰苯二甲酸二丁酯、聚酯、聚醚等，雖然可在一定程度上改善熱固化環(huán)氧灌封料的抗開裂性能，但會(huì)使材料的耐熱性明顯下降。據(jù)中國環(huán)氧樹脂行業(yè)協(xié)會(huì)專家介紹，端羧基液體丁腈橡膠(CTBN)和國內(nèi)近年開發(fā)的“奇土”增韌劑，由于它們?cè)诩訜峁袒瘯r(shí)，在體系內(nèi)形成增韌的“海島結(jié)構(gòu)”，使材料抗開裂性成倍的提高，而對(duì)耐熱性影響不大，是目前較好的增韌劑。其加入量為10～20PHR。

    6、促進(jìn)劑
    雙組分環(huán)氧-酸酐灌封料，一般要在140℃左右長時(shí)間加熱才能固化。這樣的固化條件，不僅造成能源的浪費(fèi)，且多數(shù)電子器件中的元件、骨架外殼是難以承受的。配方中加入促進(jìn)劑組分則可有效地降低固化溫度、縮短固化時(shí)間。常用的促進(jìn)劑有：芐基二甲胺、DMP-30等叔胺。也可使用咪唑類化合物。一般用量為酸酐固化劑的0.3%～3%，在此范圍內(nèi)，用量越大促進(jìn)效果越明顯，應(yīng)根據(jù)選用促進(jìn)劑的種類和設(shè)定的工藝條件而定。

    7、其他組分
    為滿足灌封件特定的技術(shù)、工藝要求，還可在配方中加入其他組分。加人防沉劑、消泡劑可改善材料的工藝性；阻燃劑可提高材料的使用安全性；偶聯(lián)劑可改善材料的粘接性和防潮性；著色劑用以滿足制件外觀要求等。

    在這里需要進(jìn)一步說明的是，雖然環(huán)氧樹脂灌封料原料組分眾多，實(shí)際上我們只將環(huán)氧樹脂和固化劑做為A、B兩大基礎(chǔ)組分，其他組分則可根據(jù)其性質(zhì)和灌封材料的工藝要求并人上述兩大基礎(chǔ)組分中，并根據(jù)要求進(jìn)行加工處理，即可成為雙組分環(huán)氧灌封料。

(資料來源：中國環(huán)氧樹脂專家?guī)?，編輯：?xí)樹)